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解放神鷹G力、AORUS C300 Glass透側玻璃機殼開箱

是這樣的，早前小編收到由GIGABYE(技嘉科技)旗下電競品牌AORUS推出的最新AORUS C300 Glass機殼(下稱C300)，藉由鋼化的透側玻璃加持，搭配低調有質感的外型，整體的外型非常吸引小編的目光，所以就趕緊的來幫大家開箱囉！ C300外型上使用精簡的設計，但在正面面板上採用髮絲紋路，讓整體機殼透露出低調的質感。側邊搭配4mm的燻黑強化玻璃側窗，襯托出內斂低調的黑晶質感。技嘉也考量到強化玻璃具耐磨防刮的本質，採用非鑿洞設計，透過玻璃與金屬邊框的結合加強玻璃邊角的穩定度，讓安裝卡榫的施力點皆由金屬邊框吸收與承壓，降低邊角易碎的風險。此外，更透過玻璃與金屬邊框結合處具有高低差的設計，讓玻璃側窗在摔落的瞬間由金屬邊框為承受撞擊平面的第一線，降低玻璃碎裂的可能性。 C300 Glass大小上屬中塔(mid-tower)等級，支援mini-ITX、m-ATX和ATX主機板，機殼尺寸部分則是469 x 211 x 458 (mm, LxWxH)，最大可以安裝7組擴充槽，若是安裝PCIe垂直連接線讓顯示卡能垂直安插的話，則是能達到最高9組擴充槽。硬碟部分提供兩組3.5/2.5吋複合式硬碟槽，以及三組2.5吋硬碟槽，儲存空間升級的部分不是問題。至於風扇的部分，機殼前方能安裝三顆120mm風扇或兩顆140mm風扇，頂部則是可以安裝兩顆120mm/140mm風扇，後方則是另外可以安裝一顆120mm風扇，整體機殼內部的風流量一定足夠，同時也可輕鬆建構機殼內部的導流。電源設計部分也有些巧思，C300搭配隔離式電源槽蓋設計，提供整線空間維持內裝簡潔清爽之餘，又有效可將電源供應器所產生的廢熱與其他熱源分離，進而提升整體散熱效率。 AORUS這次推出的C300 Glass機殼外型低調簡潔，側透燻黑玻璃板讓整體看起來更有質感，內部的空間配置也令人滿意，擴充彈性十足，同時整線槽也搭配完整，不失為玩家自組DIY電腦時的不二選擇。＃廠商資訊廠商名稱：GIGABYTE - 技嘉科技股份有限公司廠商電話：0800-079-800 廠商網址：市場行情：3,690元
Samsung DDR4 B-die超頻記憶體模組將停產，改推密度高的A或M-die為主，模組廠超頻產品暫不影響

當今的許多記憶體模組廠所推出的DDR4超頻記憶體，幾乎都是採用Samsung DDR4 B-die的顆粒，主要是因為B-die具備高時脈、低延遲、但也相對消耗較高電壓的特性，再搭配高階的Intel或AMD主機板可以輕鬆超頻，因此深受讓許多效能玩家與超頻玩家的青睞。由於當今DDR4主流平台已經提高到DDR4-2666、2933了，而採用Samsung DDR4 B-die的普通DDR4-2133記憶體模組，都能輕鬆跑到3200甚至更高的時脈，因此B-die衍然成為當今記憶體界火紅的超頻聖品。雖說B-die的超頻能力非常強勁，但由於單顆只能做到8Gb (1GB)的容量，因此以一條U-DIMM單面打8顆，就算雙面都打滿B-die (以及C-die或D-die)顆粒的話，容量最多也只能到16GB。相對於A-die (以及M-die)單顆可以做到16Gb (2GB)，讓單條U-DIMM可以做到最高32GB的容量來說，後者似乎更適合未來的科技發展需求。由於近年來科技的發展，開始朝向處理更多的資料，儲存更多資訊，因此世界各地的數據中心需要的更多的儲存容量與記憶體需求。正由於記憶體容量的需求強勁，使得Samsung也調整了其產品生產策略，在該公司所公佈的中，可以發現在Table 1的PC與Server端專用的DDR4 SDRAM顆粒中，將調整成以生產密度更高的A-die (以及M-die)的記憶體顆粒為主，至於B-die則在2019 Q2打入EOL狀態，亦即不再生產。也就是說，8GB B-die的BCPB/RC/TD (速度DDR4-2133/2400/2666)到Q3之後就看不到了！顆粒是如此，那麼模組呢？既然Samsung是以推出更高容量的記憶體為主，那麼Samsung自家推出的記憶體模組，包括最大宗的Non-ECC SO-DIMM以及Table 9的Non-ECC U-DIMM部份，採用低密度B-die的產品早在2019 Q1就打入EOL狀態了。至於其他產品，像是ECC U-DIMM、ECC SO-DIMM、REG-DIMM、LR-DIMM等等，都還是可以看得到採用B-die的顆粒，且是MP(量產)狀態。這樣的話，以後買不到像是DDR4-3200這樣的超頻記憶體了嗎? 別擔心！再看Table 2的Consumer市場部份，B-die顆粒還是有的！包含BCRC/TD/WE (速度為DDR4-2400/2666/3200)等顆粒，還是在MP(量產)狀態，只是Samsung不會再拿這些顆粒來打自家品牌的模組。這些顆粒還是會留給那些Module House(記憶體模組廠)去生產自家的超頻記憶體。所以說，這有點像是Flash顆粒一樣，記憶體原廠還是會推出以TLC (甚至QLC)顆粒為主的消費性SSD產品，至於你說MLC (甚至SLC)顆粒是否停產了呢？其實還是有在生產，只是是很少量生產，或是接單生產，主要是給一些模組廠拿去生產利基性產品，像是企業用SSD、工控SSD…等等。同理，DDR4顆粒的部份，記憶體原廠為了提升記憶體密度，當然會以利潤較高的A-die(或M-die)為主，因此把這部份產能提升。至於超頻性好的B-die，當然還是會預留產能給Module House去採購，以供貨給超頻市場使用，這樣電競市場才能繼續延續呀！也因此，要是你看到別人說B-die快EOL了，那只是DDR4-2666以下速度的顆粒不生產了，可沒說是DDR4-3200等級的顆粒快EOL了喔！
空間擴充一次到位、酷碼COSMOS C700M機殼開箱

知名電腦周邊零件廠商Cooler Master(酷碼科技)長期致力於提供DIY玩家優秀的電腦周邊產品，日前推出全新COSMOS C700M(下稱C700M)機殼，將重新定義業界標準。 C700M超大的機殼體積(650x306x651 mm)讓人看到一眼就難以忘卻，外型上採單一曲面強化玻璃側板，全景鋼化材質的玻璃側板，可以輕鬆一眼看到電腦內部的硬體狀況。機殼上下部分則是提供類似雪橇外型的鋁質把手，即使體積大，但移動也容易。正面I/O面板部分，除了電源開關鍵以外，另有獨立的耳機和麥克風孔，另外還有提供四組USB 3.0 Type-A和一組USB 3.1 Type-C連接埠供玩家彈性使用。除此之外，面板上方左右兩側還有獨立的風扇轉速控制鈕和RGB控制鈕，快速展現自我。 C700M也具備可程式化的RGB燈光效果，兩條平行的RGB燈條經由上蓋、前面板一路延伸到底部，並透過鋁質把手反射出的間接照明，讓機殼看起來有完全不同的RGB燈效美感。大體積和大容量的優勢下，主機板支援Mini-ITX、Micro-ATX、ATX、E-ATX等主機板，PCI擴充槽共有8組，讓玩家可以有更多的DIY空間。風扇支援方面，上方和前方各可安裝三組120/140mm風扇、後方額外支援一組風扇，機殼底部搭配支架可額外提供兩組風扇支援。而在水冷支援的部分，則是機殼上方、前方、後方和底部都可支援DIY水冷。內部空間提供一5.25吋硬碟架，3.5吋/2.5吋複合式硬碟架則是共有4組、再隨附的配件組中另提供額外1組，SSD硬碟部分則是提供4組硬碟架，儲存空間絕對足夠應付玩家需求。此外，C700M另外提供一400mm PCIe x16延長線，可讓玩家垂直安裝顯示卡至主機板。酷碼C700M機殼雖然整個機身體積大，重量相對來說也重，但相對來說能提供的優勢就是具備大空間，讓玩家能夠擁有完整的DIY空間。外觀上又具備RGB燈效和時尚的外型，同時又不紊亂，正面I/O部分也提供的非常充足，整體來說，C700M對於若是想把PC主機組到一次到位的玩家來說，可說是非常優質的選擇！廠商名稱：酷碼科技廠商電話：02-22253517 廠商官網：https://apac.coolermaster.com/tw/
Intel Xe繪圖卡將支援硬體光線追蹤(Ray-tracing)，優先提供數據中心應用市場，客戶端版本暫無時間表

Intel在電腦平台中的拼圖中，除了CPU、晶片組、SSD之外，就只剩下GPU了。為了加速GPU的研發時程，這次不靠摩爾定律，而是靠「富蘭克林」定律，以金錢來吸納競爭對手的人才過來投誠！而就在Intel自2017年起狂挖AMD裡面的GPU重要人才，甚至業界傳聞至今幾乎挖走一半的人，過去Intel建立自家的顯示卡部門，就是想要趕快補足這一塊！讓Intel成為最偉大半導體的公司，一手掌控CPU+GPU+SSD的三塊核心重要市場。根據Intel在自家官方發出的裡面所詳細介紹到該公司的渲染框架中，可以得知Intel即將推出的Xe獨立顯示卡，將會支援硬體即時光線追蹤的功能，類似NVIDIA的Turing RTX晶片所賦予的功能。也就是說，軟體廠商不太需要去對遊戲程式碼大動干戈，就可以在Intel Xe顯示卡開啟硬體光追功能。該文章裡面還提到一個重要的訊息，就是只有提到「數據中心版本GPU將支援硬體光追功能」，而沒有提到客戶端版本是否會支援，這部份還沒有時間表，也就是說Intel正式發布的Xe顯示卡之後，想優先體驗光追，可能要去找有錢的IT人員幫幫忙，看能否借你玩一下囉！是的！就是因為現在上任的Intel CEO，目前公司首要目標就是「獲利優先」！加上現在IT產業早已轉成以「資料」為主的市場趨勢，因此Intel極力想要搶佔這塊市場，而且這塊市場很大、利潤又高，當然要在這裡優先滿足客戶的需求，其他什麼技術啦～製程啦～缺貨啦～那些都是次要！因為賺錢優先！其餘免談！以目前Intel的研發實力與規模，其CPU、FPGA、網路，現在還多了SSD產品線，以及全新的DC持續性記憶體產品，這些都是業界會採用的解決方案，事實上你我的電腦也超過8成都是Intel的產品，就連了，您說還有那個半導體巨擘有這個實力的？ Intel市值超過2千億美元，因此挖角只有300億美元的AMD人才，且快要挖走一半，只能說剛好而已。川普說要讓美國再次強大！AMD出走人才也應該在這麼想，最早出走的RTG技術團隊負責人Raja Koduri優先跳槽到Intel，應該就是要讓Intel再次強大！接著就如黑洞一般，陸續吸走AMD的GPU重要人才，這些大神級的人才，包括了：架構設計師Jim Keller、高級行銷總監Chris Hook、全球技術行銷高級經理Antal Tungler、繪圖產品行銷總監Daren McPhee、產品管理高級經理Devon Nekechuk等人，都跑去Intel了！前面說到，Xe為什麼要優先支援數據中心的產品呢？根據上述文章的說明，Xe GPU主要面向是基於雲端遊戲服務商和雲端運算供應商，讓他們去建構大型的渲染農場，如此就可以在雲端就先把遊戲圖像繪製好，並串流給終端用戶。意即，一開始Xe GPU的設計架構，就是給雲端專用(因為很貴，一般消費者也買不起)，讓那些遊戲供應商透過串流方式來傳給消費者，以提供給大多數可能還在用內顯的玩家們，來玩到3A級+光追級的遊戲！主要考量先攻雲端串流遊戲市場，應該是考量到當今消費端的獨顯市場，仍是以NVIDIA獨大，而要硬攻的話，勢必會發動不小的行銷活動，這部份… 好花錢啊！還不如先攻伺服器市場，畢竟現階段客戶買的伺服器，有高達8成以上都是Intel架構的，要這些客戶多花點錢買Xe GPU，應該是不太難才是！ Intel資深首席工程師暨先進繪圖與視覺化團隊資深總監Jim Jeffers表示：「今天我很高興來這裡對大家分享，應用並針對數據中心優化渲染的Intel Xe架構Roadmap，包括針對Intel渲染框架系列的API和函式庫，以及硬體光線追蹤等。」然而在該Roadmap中，並沒有詳細介紹到硬體本身的技術細節。相較於NVIDIA部份，則是很大方的跟你說，現代GPU需要有兩組元件，才能實現「即時」光線追蹤： 1.專屬的硬體元件，以用來計算三角形或表面的光線交叉部份，NVIDIA是使用其RT Core來達成。 2. 使用不昂貴的影像「降噪」處理，讓繪製出來的圖像更接近真實。這部份NVIDIA是採用AI的做法來達成，在硬體內加入Tensor Core (矩陣乘法單元)，搭配AI DNN的建構與訓練，也可以同時也提供DLSS這種新功能。 NVIDIA加入了上述這兩項「專屬硬體組件」，因此屬於硬體光追。而上述這兩個元件，其實都可以透過沒有專屬硬體元件的情況下，來透過可編譯的統一著色器來達成，也就是「軟體光追」 (這也就是為什麼GTX 16系列，以及GTX 1060 6GB以上，搭配新的驅動程式，就可以開啟基本級的光追效果)。由於微軟DXR本來就是產業標準的API，只要以標準的程式碼來撰寫，就可以擁有光追效果，至於後面的部份則由GPU驅動程式與GPU硬體來處理就好！至於AMD的部份，其推出的，就是採用軟體光追功能來達成，搭配自家高階顯示卡(例如Radeon VII)，也有不錯的效果，只是這套軟體主要針對內容創作者而設計，非針對一般遊戲場合所設計就是了。那麼，大家也許會想了解，Intel是如何達到所謂的硬體光追呢？其實Intel有開發出基於CPU版本「降噪」機制，也就是運用其最新AVX-512進階向量擴充指令集，來達到上述的第二要件。至於第一要件因為Intel沒說，可能就是透過Intel Xe顯示卡的核心來達成了！畢竟Intel釋出了許多開源開發軟體，包括Embree (光追函式庫與插件)、OSPRay (開源彈性可攜之光追引擎)、OpenSWR (開源軟體光柵圖)，以及最近釋出的Intel Open Image Denoise (高效能光追影像降噪函式庫)，只要再搭配一些Middleware (中介軟體)已針對Intel CPU架構來最佳化，程式設計師也運用到上述的資源，那麼就可以達到硬體光追的水準了！好吧！既然第一波不會在消費端市場推出，那麼就只能看其數據中心版本的Intel Xe，其表現是否不錯。至於消費端的版本，既然Intel說好預定在2020年推出，那麼推出時，應該就要有真正支援硬體光追的顯示卡才行，您說是吧？
AMD 50周年紀念佛心大放送、促銷/遊戲/T恤/簽名通通有，補充滿滿信仰能量

4月份隨著更多消息的曝光與露出，可能大家還蠻期待不論是Intel手上的10nm狀況如何、還是AMD的7nm產品與Ryzen 3代處理器還要等多久，相信正打算想換機或採購的朋友們應該也是很煎熬才對，到底要繼續撐、等下一代推出？還是乾脆直接先上了再說？這個月的處理器市場有一些波動，除了Intel缺貨情況稍有些改善外，新版本的「F」系列也在這陣子紛紛出爐了，幾款9系列的F版本也正式登陸到市場上來，不過價格上並沒有比原本的「有內顯」版本要低太多，雖然說從月初到月底的價格變動感覺好像變便宜了，事實上比起3月的價位大概最多也是1,000元上下的幅度，高階版本仍舊得花上1萬多大洋才買的到，如果再搭上Z390主機板的話，恐怕還沒上手GTX 1660或RTX 2060等顯示卡就要去掉預算的一大截了。在4/30的原價屋報價中可以看到，9系列預計推出的多款F版處理器在4月下旬也都紛紛出爐，9400F、9600KF、9700KF以及9900KF這4款的報到似乎增添了市場的生力軍，但是如同早先小編說過的，拿掉內顯核心的版本是不是玩家想要的、是不是玩家認為Intel丟棄了原有的優勢？這點倒是頗令人玩味，看看賣價，9600KF的原廠代理價格還開的比平輸的9600K要貴(除非組裝價)，這年頭買少顆內顯的版本還要付出更多的成本(哈)，只能想像是剛推出所以物以稀為貴這個理由，不然要你買沒ABS還比有ABS的機車貴(還是同一車款車型、同CC數)你要嗎？反倒是從4月中開始促銷活動的AMD似乎顯得更貼近消費者的需求，Ryzen 5 2600調降至5,990元、2600X調降至6,990元，Ryzen 7 2700調降最多來到9,190元、2700X也降至10,490元，怎麼對比都比Intel同階的版本要低上許多，就算有無內顯版本的9700KF與9600KF加入戰局，仍舊與2600/2600X、2700/2700X的價位有明顯落差，光價差拿來補非得要有的獨立顯示卡，就是一筆不小的預算了，建議有需要裝機的玩家可以把握這一波促銷價格；另外，還有個現象蠻好玩的是，Intel這幾款帶「F」版本的處理器從開賣到現在的時間點，僅10天左右的時間就出現多次調降價格的情況，看來要玩家接受沒有內顯功能的Intel Core i系列，還有一段路要走啊～從1969年創立至今，AMD也滿50歲了，今年的AMD 50周年慶祝則是相當有誠意，從4/29~6/8期間，只要購買AMD R5/R7等處理器，上官網註冊就送「全境封鎖2 黃金版」與「末日之戰」這兩款遊戲，價值4,000元，而且這次也推出了「黃金紀念版」，前幾天正式登場的AMD Ryzen 7 2700 Gold Edition報價10,990元，除了前面要送的2款遊戲外，更是加碼送紀念T恤，而且處理器上面還有蘇媽簽名加持(再附蘇媽簽名貼紙)，打算買回家珍藏的朋友倒是不容錯過，原價屋還特別推出組裝價省500元，搭機組裝一起買，跟標準版也是一樣的價位了(搭配RGB幽靈風扇，不只送的東西更多、信仰力更是滿滿)。有興趣加入AMD真香教派的朋友(笑)，其實比較一下線上商城與實體店家的活動贈品再下手，有的除了有搭機組裝價的小優惠之外，先前的變色馬克杯還有庫存可以送，有好康怎麼會嫌多呢？信仰念力當然是越多越好啊！從這次的AMD活動頁面可以看到有加入了Ryzen 5 2400G，以目前的報價來看，2400G價位為4,990元，如果還加送這次要贈送的2款遊戲價值4,000元的話，等於2400G差不多是免費相送的情況了，想玩遊戲的朋友，不用挑沒內顯的9400F了，直接上2400G、Vega 11加持也是照玩不誤，而且，這次送遊戲的涵蓋範圍可不只處理器，連主流的顯示卡也一樣送(先前送3款、這次繼續送2款)，而且是從RX570開始往上到Radeon VII都有，以RX570現有的價位來說，也是等於差不多免費相送的情況，相較對手啥都沒有的情況下，AMD這次真的很佛心。如果大家還在等待Intel的10nm產品的話，恐怕等到AMD的7nm產品正式登場之後也還看不到東西在哪，這陣子Intel也是大動作的放出有關10nm的許多資訊，關注站上的報導應該可以得知最新狀況，很顯然的，即便10nm已經可以量產，對象也不是大家殷殷期待的桌上型處理器，在新CEO上任之後的首要目的當然是獲利(雖然之前就已經把這個擺上最重點)，企業用、伺服器市場或許更是官方著重的重心，在產能還不足以應付所有的需求之下，桌機版的10nm產品就只能往後放囉，現有的14nm到底要+++到第幾個誰也不知道(據了解會到2020年去了~)，不想繼續當分母、轉個陣營也是不錯的方式，趁著AMD 50周年紀念大放送的期間，入手新玩具也是個超值的好選擇。
TEAMGROUP MP34 512GB實測開箱，PCIe 3.0 x4 M.2 NVMe效能卓越售價實惠固態硬碟！

十銓(Team Group)推出的MP34 SSD，是繼MP32入門款之後，再次推出主打效能級M.2 SSD市場的利器，這次直接採用PCIe 3.0 x4介面設計，支援NVMe 1.3協定，產品容量共有256GB/512GB/1TB可讓消費者選擇。相較於上一代的產品來說，效能提升非常明顯，值得效能玩家們注意！包裝以純白色主題色系為主，正面可以看到裡面的SSD，背面則標示產品規格、運作環境、官方效能數據，以及簡易安裝指引。在效能方面，官方標示512GB版本具有循序讀寫達3000 / 1700 MB/s的效能，1TB版本則提供高達3000 / 2600 MB/s的效能，至於4K隨機讀寫IOPS可達最高190K與160K。至於總寫入資料量，512GB/1TB個別是800TB / 1660TB。簡單來說，算是非常優異的一款效能級SSD！在IC用料方面，採用Phison PS5012-E12-27主控晶片，搭配TABBG55A1V (3D TLC NAND)顆粒兩顆，共512GB的存取容量，再搭配SK hynix H5AN4G8NBJR UHC (DDR4-2400 512MB)緩衝記憶體一顆，使其存取效能提升，能提供比SATA SSD快約5～6倍效能，且整體效能表現，並不輸國外SSD大廠的產品! 實測512GB的版本，發現CrystalDiskMark循序讀寫高達3446.4 / 2098.1 MB/s，超越官方的數據標示，表現卓越。至於AS SSD Benchmark的4K-64Thrd的隨機讀寫表現中，實測也有433K / 506K IOPS。而使用ATTO Disk Benchmark測試不同讀寫區塊的表現來看，16KB單位的讀寫即可衝上1.08 / 1.04 GB/s，256KB單位的讀寫即可飆到2.94 / 1.95GB/s。由此可知大檔案的讀寫效能，都可達到近 3GB/s與2GB/s。若看HDTune Pro的連續讀寫測試圖，可發現讀取速度平均可以維持1535MB/s，至於寫入速度則是上下跳動，最高達近1GB/s，平均值大約800MB/s。因此在長時間的讀寫之下，只要有裝上主機板的M.2散熱片來幫助散熱，就能擁有不錯的讀寫效能。除了效能表現優異之外，官方全系列SSD產品都有提供自家T-Force SSD ToolBox軟體下載，具備檢視資訊、診斷、抹除，以及磁碟複製功能。且採用的是綠色軟體，免安裝即可執行，等於一套軟體就搞定所有SSD所需要的功能，以方便需要進行資料遷移、複製的玩家們使用。整體來看，Team Group MP34 SSD，以PCIe 3.0 x4傳輸介面設計，採用Toshiba Gen3 BiCS 3D TLC FLASH顆粒，並搭載Phison高階控制器，以及搭配南亞的DDR4 2400記憶體當存取緩衝區，提供絕佳的資料存取效能，讓實際的循序讀寫表現能夠突破3GB/s、2GB/s的水準，而隨機讀寫的表現也不錯，使其成為電競級的SSD。這款SSD官方提供3年保固，售價也比其他大廠實惠。因此，適合需要高效能、價錢也夠漂亮的玩家們選購！連結＝(01) PNY CS1031 1TB M.2 2280 SSD實測開箱，NVMe Gen3x4物超所值入門型固態硬碟！[http://www.pcdiy.com.tw/detail/24815]
「三頭蛇」烤土司機！應粉絲強烈要求、Razer真要出了!

原本只是五年多前的一個玩笑，沒想到Razer的玩笑開大了XD！Razer烤吐司機(Razer Toaster)真的要出惹！一切的一切都要回歸到2013年9月，名為「Give us the Razer Toaster」的臉書粉絲頁創立，管理員Mark Withers當時和陳民亮達成「協議」(XD) Razer執行長陳民亮日前在個人臉書頁面中發文表示：「當初只是跟他說好阿～如果你們真的能把這個粉絲頁搞到100萬個讚的話，那我們(雷蛇)就真的會把烤吐司機做出來！」陳民亮的這項承諾還有另外一些方式可以達成，就是「超過45,000個讚和12個雷蛇烤吐司機刺青照片。」而今天雷蛇之所以真的要做烤吐司機的關鍵就是：該粉絲頁面真的拿到12個刺青照片了！而粉絲頁管理員自己也是第12個刺青的貢獻者。此外在截稿前為止，該粉絲團也有超過45,000個讚！所以陳民亮在計畫，如今已不再是愚人節新聞，而是必須兌現的產品開發計畫了！陳民亮說：「好吧！我還能說什麼呢～說到做到！今天開始雷蛇就會開始聚集工程師和設計師，並且研發團隊，這項產品可能會需要花個幾年的時間，但我會持續為大家報告研發進度的！」最後還有些自嘲的將自家名言「For Gamers. By Gamers.」改成：「A Razer Toaster - For Razer Toaster Lovers. By Razer Toaster Lovers.」接下來熱愛烤麵包的玩家們就一起來慢慢等待這款由雷蛇出品的烤吐司機吧！聽說烤出來的吐司上面還會有信仰三頭蛇喔～～
從投影機應用擴散出去，德州儀器(TI) DLP創新應用技術展示，各式應用產品現場直擊

想要享受大畫面的觀賞效果，一般可以選擇面板(Panel)製品，或者選擇投影(Projector)製品。然而前者因為尺寸越大，售價跟著變得很昂貴，且面板屬於直接光源，看久了容易造成眼睛疲倦。要是選擇後者以投影方式來呈現內容，投射出來的尺寸可以變得更大，且間接光源看久了也比較不會眼睛疲勞(電影時也是投射到大銀幕，看個三小時眼睛也不會太疲倦，要是看顯示幕的話，就很容易傷眼)。雖說投影有很多好處，但缺點也不少，像是傳統印象就是燈泡容易/老化、投影失焦、梯形變形、亮度不夠、色彩不夠鮮艷、投放時電燈要關掉，至於機器部份則擔心主機容易太熱、散熱風扇太吵…等等因素。而身為DLP (Digital Light Processing)技術領頭羊的TI (Texas Instruments，德州儀器)，在DLP領域的發展可說是非常的先進，解決上述許多問題，讓投影機也能擁有媲美LCD螢幕的觀賞體驗！如今TI除了一般投影應用之外，更延伸到其他產業與應用，讓投影不只是呈現畫面，還可以做電腦視覺、立體掃描，以及各式應用在產業的用途。因此，TI選擇在4/30舉辦2019 TI DLP創新應用研討會，來說明TI DLP應用在工業、汽車、激光電視、機器視覺等領域，能激發出什麼樣的新產品與新市場，以下就讓我們來深入了解。我們先從簡報，來了解TI DLP的最新產品。接下來看看導入TI DLP技術的新產品吧！以上就是這次TI DLP創新應用研套匯所展示的各種應用產品，相信大家對DLP技術，不只是提供更好的投影品質而驚豔，更可從其應用在其他產業，提供工業級水準的品質而大開眼界。未來在選擇投影裝置，可以多比較參考！謝謝觀看！
XPG重裝上陣、ADATA XPG EMIX H30 SE 耳機 / SOLOX F30 擴大器雙開箱

ADATA旗下電競品牌XPG日前推出電競耳機新品，XPG EMIX H30 SE(下稱EMIX H30 SE)，將以高規格的頂級規格，再搭配SOLOX F30虛擬7.1聲道音訊擴大器，完整為玩家帶來高規格的電競頂級雙配備！小編這次也收到這款高階的電競耳機組合，趕快帶大家來「匹乓」(聞香)囉！ EMIX H30 SE為一全罩式電競耳機，外型配色上以黑+紅這個經典不敗的電競配色為主，在耳罩上方打上「XPG」品牌名稱強化產品信仰，上方支架則是有「EMIX H30」掛名，同時耳罩還使用非常惹火的網孔設計，使用鋁合金拉髮絲紋銘版造型，在接上耳機後，該火紅網孔還會發出紅色燈效，玩家「只要看你一眼一瞬間」就會馬上被吸引，整體來說外型非常的酷炫有看頭！耳罩採用記憶海綿設計，提供舒適度，透氣且有彈性，長時間使用下耳朵不易感到不適。耳機內部採用53mm驅動單體，降低聲音的失真度和延遲性，強化低音域的表現，頻率的範圍在20Hz～20,000Hz，在電競耳機常見的範圍之內，耳機的阻抗為32Ω±15%，除了可接PC/Mac電腦使用外，也可以在Xbox One、PS4以及各種行動裝置上使用。連接線的部分使用的是三極3.5mm接頭，除了耳機和麥克風孔，另外還有一USB連接埠。麥克風部分採用單向方向性收音，頻率範圍在50Hz～10,000Hz。除了耳機本身外，EMIX H30 SE耳機還有一強大利器：SOLOX F30音訊擴大器，它可以切換四種情境模式，可切換遊戲、電影、人聲、音樂等情境模式，並且支援7.1聲道，讓玩家可以更精準的判斷敵人腳步聲方位。 SOLOX F30機身上除了對應麥克風靜音以及7.1聲道開啟的獨立按鍵以外，另有可隨時切換喇叭/耳機獨立同時輸出的按鍵，玩家在開啟功能後，可以同時藉由耳機本身或是電腦喇叭同時輸出，使用上非常方便。除此之外，SOLOX F30還有另外提供三組USB連接埠，可以讓玩家額外接上其他裝置使用，甚至可以作為整線器的功能，將所有需要和電腦連接USB的裝置，全部都裝在同一個SOLOX F30上，進一步整線。小編實際將耳機和擴大器搭配使用後，可以快速掌握到FPS遊戲中敵人的腳步聲，並且快速辨別其方位。而在開啟擴大器的其他功能後，就算用來看電影或是聽音樂，也能有不錯的音質體驗。這次EMIX H30 SE電競耳機和SOLOX F30音訊擴大器兩者的結合，可以說是為電競玩家開啟新的一扇門，除了耳機本身針對電競遊戲的體驗外，有了音訊擴大器的輔助後，就算是用來聽音樂或看電影，音質也表現不錯，打破一般玩家對於電競耳機聽音樂就是爛的觀念，是一個不錯的電競新選擇。廠商名稱：ADATA －威剛科技股份有限公司廠商電話：0800-309-309 廠商網址：
七雄爭霸！華碩、技嘉、微星、戴爾、聯想、雷蛇、喜傑獅 2019 H1最強RTX電競筆電報到！

NVIDIA在2019年初時，正式將新一代的GeForce RTX系列顯示卡導入高階的電競筆電中，GeForce RTX系列顯示卡在桌機上的效能已經可謂當前最強，當該系列顯示卡被導入電競筆電中後，其效能勢必不俗。一系列強大的GeForce RTX電競筆電席捲而來，各筆電廠商無不推出旗下搭載該系列顯示卡的旗艦級電競筆電，在這一波新世代電競筆電潮流中，除了有搭載一般標準版的RTX顯示卡筆電版本之外，另外還有專為輕薄型電競筆電設計的Max-Q系列版本，玩家們該如何從中取捨便成主要考量。本文介紹了目前市面上最強的七款RTX電競筆電，一同帶領玩家們看看頂級的高效能筆電效能到底有多逆天！傳統上，當玩家們想到「電競筆電」這個名詞時，多數浮現到腦海中的畫面可能就只是一台重量超重的筆電，裡面塞入許多高階的硬體規格。然而，隨著時間的演進以及玩家們對於電競筆電的要求，輕薄電競筆電也開始成為主流選擇之一，主打「輕薄」、「效能」和「安靜」三位一體、各自平衡，試圖為玩家提供可移動式的高階電競遊戲體驗。然而，另一方面，輕薄電競筆電在注重超高便攜性的同時，卻也犧牲了大體積筆電優秀的散熱能力，也因此讓內部的硬體無法搭載更高階的產品，導致損失不少效能。反過來，大體積電競筆電雖然笨重，不易隨身攜帶，但只要一開啟，其效能便有如猛獸出閘般被釋放，能輕鬆滿足各式嚴苛的需求。由於需求不同，市場不同。也因此，目前市面上的RTX電競筆電主要分為兩大類：一是為一般電競筆電搭載的「標準RTX顯示卡」，另一個則是所謂的「RTX Max-Q設計顯示卡」。兩者之間的最大差異在於「基礎時脈」的不同，以及所需的「電力功耗」也有不同。以目前RTX顯示卡最高階的RTX 2080為例，筆電上使用的標準版其基礎時脈在735～1380 MHz之間、所需的功耗為80～150W，然而RTX 2080 Max-Q設計版本的基礎時脈範圍則是介於735～1095 MHz、所需功耗僅80W。作為比較，桌上型電腦版本的RTX 2080，其基礎時脈就已經高達1515 MHz，不過相對來說，其所需的功耗便飆升至225W。從中的差異範圍裏可以看出，若是筆電廠商硬體最佳化得宜，採用Max-Q版本的RTX輕薄筆電效能是有機會超越搭載標準版RTX筆電的。從Max-Q版本和一般RTX標準版之間的時脈和功耗差異來看，相信玩家們已經可以很快了解Max-Q版本的電競筆電，在其他硬體規格都相同的條件下，其效能表現會因為受到基礎時脈和所需功耗較低的影響，畢竟筆電受限於整體機身大小，能夠提供的功耗和散熱能力本身就有限，導致其效能不如一般RTX標準版電競筆電。以RTX 2070標準版和RTX 2070 Max-Q版本來看，其差異大約有10%左右，而在實際的遊戲體驗中，則是可以有15～20 FPS的落差。這並不代表Max-Q版本就一定比較差，畢竟玩家們追求的電競筆電使用情境並不同，有些玩家喜歡能夠隨時玩遊戲的輕薄型電競筆電，那Max-Q版本的電競比但就很適合他。但若玩家是想要買一台強大的電競筆電，可以作為在家辦公、打Game或是做為工作站等級應用的話，那麼搭載標準版RTX顯示卡的電競筆電雖然重，但能提供足夠的power給玩家使用。而且值得一提的是，隨著NVIDIA顯示卡的效能不斷增強，縱使是搭載採用RTX Max-Q所設計顯示卡的電競筆電，其效能也有可能比一般桌上型電腦使用的標準版顯示卡還要強喔！雖然電競筆電整體的效能表現並不能完全以單一顯示卡做為衡量標準，而是需要一併考量其採用的處理器、記憶體、SSD硬碟、甚至是筆電廠商對於效能的最佳化能力。例如以RTX 2070 Max-Q顯示卡為例，在執行一些傳統遊戲時，其效能表現接近桌機標準版GTX 1070顯示卡的等級，而一般電競筆電採用的標準版RTX 2070顯示卡，其效能更是能逼近GTX 1070 Ti顯示卡等級，而這樣的效能是可以隨身帶著走的，其整體的效能表現完全不容小覷。值得注意的是，目前隨著日前Intel推出筆電用的第9代處理器以後，各家廠商都已經陸續推出搭載Intel第9代Core H系列行動處理器的新款電競筆電，但由於該系列筆電才剛推出市場不久，考慮到價格問題，就經濟層面來看貴上許多。本篇的電競筆電產品將以搭載Intel第8代處理器的版本為主。玩家們會想購買「電競筆電」的話，不外乎兩種原因：一是想要玩高畫質遊戲、二是應付各式嚴苛的工作環境和需求。而搭載RTX系列顯示卡的電競筆電就以上兩點來看，是絕對都能夠滿足其需求的，但電競筆電身為「筆電」，也提供可攜帶性的特色，但這項條件對於玩家們來說是否為絕對必要，便因人而異了。若有時常需要將筆電隨身帶著走的工作或遊戲需求，那就選擇搭載RTX Max-Q設計顯示卡的「輕薄電競筆電」。反之，就選擇搭載一般標準版RTX顯示卡的「效能電競筆電」即可。接下來小編找了當前市面上最高階的7款搭載RTX系列顯示卡的高階電競筆電，並且分別對其做了效能和遊戲測試，除了採用的顯示卡版本不同以外，因應不同大小的筆電機身大小和散熱設計，各筆電內部之間所能搭載的顯示卡以外，硬體規格也會有所不同，玩家們可以從自己工作、遊戲的需求和使用習慣做考量，以便選購最適合自己的頂級RTX電競筆電。下文筆電將以英文字母作為順序排列，並非筆電效能排名。由技嘉科技(GIGABYTE)推出的AORUS 15-X9電競筆電是技嘉旗下旗艦級等級的電競產品，近期也搭配Intel為筆電推出第九代行動處理器，技嘉也有推出新款AERO 15 Classics筆電，搭載Core i9-9750H處理器，該款筆電效能勢必將更上一層樓。不過，這次伴隨RTX 20系列筆電版登場，內部硬體重新上陣。技嘉推出的AORUS 15-X9和Intel合作「All Intel Inside」設計，同時再度導入微軟的Azure AI人工智慧功能，將會自動針對不同的工作環境隨時自動調整效能。 AORUS 15-X9在定位上是以「電競+專業」兩者相互輔助，也就是說雖然該筆電是一款高效能的電競筆電，但同時因為內部軟硬體相互輔助的關係，使得AORUS 15-X9也能成為專業人士的得意利器。這次在效能表現上，搭載了Intel Core i7-8750H處理器，為6C/12T配置，基礎時脈為2.2GHz，相較於上一代Intel Core i7-7700HQ處理器(4C/8T配置)效能提升了50%。顯示卡部分則是採用NVIDIA GeForce RTX 2070，兩相結合的輔助下，能為使用者帶來不錯的效能表現。這邊值得一提的是，RTX系列顯示卡當中具備Tensor Core核心，是NVIDIA為了讓RTX系列顯示卡能進行AI演算所專門設計的核心架構，這次再搭配AORUS 15-X9具備Microsoft Azure AI人工智慧，兩者互相搭配的結果，對彼此的演算都能互相帶來優勢。另外，記憶體的部分這次採用SAMSUNG顆粒，搭載DDR4-2666共16GB，儲存空間搭載Intel 760p PCIe 3.0 x4固態硬碟，讀寫速度表現飛快，最高可選擇6TB M.2 PCIe NVMe SSD固態硬碟。有了如此強大的效能，內部的散熱設計就非常重要了。AORUS 15-X9採用雙風扇搭配6根導熱管的設計，強化整體的散熱效果，避免長時間使用時溫度升溫導致使用不適的可能。連接埠方面，機身左側提供RJ-45網路埠、USB 3.1 Gen1 Type-A x1以及MicroSD卡槽，機身右側則是耳機孔和另外兩組USB 3.1 Gen1 Type-A。此外，在機身後方，除了電源孔以外，另外還有HDMI 2.0、Mini DP 1.3、USB 3.1 Gen 2 Type-C，連接埠非常齊全。外型上，AORUS 15-X9經過重新設計，雖然整體來說筆電上蓋的AORUS老鷹頭商標依舊十分搶眼，辨識度極高，但翻開內部的螢幕部分則是重要的改進部分。在機身後方的散熱孔則是有大型的散熱孔設計，外型非常像跑車的外型，非常酷炫。這次AORUS 15-X9搭載FHD IPS面板，並且搭配目前電競筆電非常主流的144Hz螢幕更新率，不過視覺上最直接的改變還是採用窄邊框設計這部分，AORUS 15-X9螢幕兩側的邊框厚度僅7mm，上邊框處依然配有前置攝影機，雖然AORUS 15-X9不像AERO 15系列具備X-Pantone色彩認證，但色彩表現上仍然不錯，整體來說視覺體驗佳。鍵盤部分敲擊手感不錯，在右側有提供窄版的獨立數字鍵配置，敲擊起來還算順手。 AORUS 15-X9實際的效能表現在有了Intel六核心處理器和RTX 2070顯示卡的加持後，效能表現大幅提升，小編就實際以常見的測試軟體和熱門遊戲作為標準，將其效能量化給玩家們參考囉！廠商名稱：GIGABYTE - 技嘉科技股份有限公司廠商電話：0800-079-800 廠商網址：華碩(ASUS)旗下電競品牌ROG(玩家共和國)因應NVIDIA推出RTX 20系列顯示卡之後，也推出對應的筆記型電腦。其中又以自家極具盛名的Zephyrus西風之神頂級電競筆電做為代表，推出全新的Zephyrus S GX701電競筆電(下稱GX701)，搭載最高階的NVIDIA GeForce RTX 2080 Max-Q顯示卡，勢將為玩家帶來絕不妥協的極致電競體驗。 GX701外型上繼續維持西風之神的優良傳統，全機採用金屬機身強化質感，整體配色是鐵灰色，儘管配色低調，仍難以掩飾GX701從各方面透露的精品氣息和工藝質感。上蓋採ROG Zephyrus系列特有的「雙刀流」元素設計，上半部是使用高階精品的斜面髮絲紋，下半部則是垂直髮絲紋搭配簡潔的黑色霧面風，再將具有ASUS Aura Sync RGB燈效的ROG Logo「信仰之眼」置於右上方，整體設計非常乾淨俐落。螢幕的部分則是採用三邊窄邊框設計，邊框厚度僅6.9 mm，使得機身的體積得以縮小，讓GX701雖然只有15吋大小的機身外型，但卻能享有17吋的大螢幕視野。不過由於上邊框只有6.9 mm的厚度，已經無法再容納前置攝影機，因此，GX701另外提供玩家一組具備FHD解析度的ROG GC21外接攝影機，能錄製60 FPS的畫面，提供流暢的直播體驗。螢幕本身的解析度為17吋FHD IPS面板，並具備144Hz螢幕更新率、同時還支援NVIDIA G-Sync技術，另外也具備3毫秒反應時間，在玩遊戲時可以有更低的延遲時間。除此之外，雖然是作為電競遊戲筆電，但GX701在畫面色彩的調校上也很注重，不管是要用來玩高畫質遊戲，還是專業人士工作所需，顯示器能顯示精確的螢幕都非常重要。因此，這次GX701的顯示器透過ProArt TruColor 技術提供了Pantone認證，可以確保顏色的準確性。鍵盤部分採用按鍵在左、觸控板在右的配置，此外，在鍵盤上方設計了獨立的音量滾輪，搭配筆電的SmartAmp技術，在使用滾輪旋轉調整音量大小時，SmartAmp技術會讓GX701的喇叭維持在溫度和偏移限制限制到範圍內，避免傷及喇叭振膜。GX701也支援7.1環繞音效，讓玩家能享受到逼真的虛擬環繞音效。連接埠方面則是提供的十分全面，機身左側除了電源孔以外，另外提供一組HDMI 2.0b、一組USB 3.1 Gen2 Type-A、USB 3.1 Gen2 Type-C(支援DisplayPort 1.4和Power Delivery功能)一組以及3.5 mm耳機孔。機身右側部分，則是提供兩組USB 3.1 Gen 1 Type-C和一組USB 3.1 Gen 1 Type-A。另外，GX701也是首款同時支援DC及Type-C充電的電競筆記型電腦。雙方向供電的設計，讓GX701可以透過其USB Power Delivery來以隨身行動電源充電，使用上更加方便。而且當您智慧型手機或是其他3C裝置快沒電時，亦可經由筆電來提供高達3A的快充功能，來暫時幫手邊裝置充電。以下小編將使用常見的多種跑分測試軟體，實際將GX701的效能量化，並且搭配數款時下流行的3A級遊戲進行硬體檢測，讓玩家能更進一步的了解GX701的效能表現。廠商名稱：ASUS – 華碩電腦股份有限公司廠商電話：0800-093-456 廠商網址： CJSCOPE(喜傑獅)對於一般消費者來說可能較為陌生，他們的主打是「You Design, We Make!」，也就是以客製化的產品為主，簡單來說有點像是玩家自行提供菜單，讓喜傑獅組裝成客製電競筆電的概念，將桌機變為筆電即是最簡單的例子，這次小編也請喜傑獅提供他們的高階電競筆電版本，當然也要包含RTX系列顯示卡。喜傑獅的產品規格如果放到同級別的其他品牌電競筆電上相比的話，會顯得經濟實惠許多，這也是為什麼喜傑獅的產品也有許多DIY玩家喜愛的原因。就外型上來看，這次收到的筆電上蓋是常見的霧面黑配色，並且在正面放上白色的喜傑獅Logo，雖然整體來說採用的並不是金屬製機身而是塑料，但依然給人一種金屬的外型質感。採用塑料的優點是，筆電整體的重量會比具備同等級規格的重量級筆電還來得輕，不過也是有缺點的，就是塑料若是長期使用下，會比金屬材質的機身容易刮傷或磨損，這點在使用時需要注意，如果玩家時常有將筆電四處帶著走的習慣的話，使用時須小心。螢幕的部分採用15.6吋FHD IPS面板，具備主流的144Hz螢幕更新率標配，此外，雖然是機身較大的重量級筆電，但因採用窄邊框設計，使得該筆電的整體視覺上，還擁有不錯的體驗。鍵盤的部分敲擊體驗滿好的，鍵程提供的比較深，也有提供獨立的數字鍵區，算是很設想周到的設計。加上有RGB燈效，因此整體感覺並不會輸給大廠的產品！連接埠方面，機身左側提供USB 3.1 Gen 1 Type-A和USB 2.0各一組，另有提供獨立的耳機麥克風孔。機身右側則是提供RJ-45網路埠、兩組Mini DP、HDMI、USB 3.1 Gen 1 Type-A一組以及USB Type-C。整體來說連接埠的使用彈性非常高。硬體規格部分，這次的處理器是採用Intel Core i7-8700處理器，TDP最大65W，基礎時脈為3.2GHz，是一般桌上型電腦的版本而非為筆電設計的版本(型號不是Core H系列)，也就是說其效能等同桌機。顯示卡的部分則是搭載RTX 2070，兩相結合下，整體的效能表現非常不俗。廠商名稱：CJSCOPE – 喜傑獅科技股份有限公司廠商電話：02-77208123 廠商網址： Dell旗下針對電競遊戲而生的「G」系列產品線，在這波RTX 20筆電的市場潮流下也有新作了，領銜主演的是旗下最高階的「Dell G7 15 Gaming」，為15吋的版本，顯示卡最高可到RTX 2080 Max-Q，另外還有「G7 17」則是17吋版本，最高可到RTX 2070 Max-Q，小編這次收到的是G7 15。 Dell筆電產品一向給人用心設計的印象，從外觀上的用料也給人非常優秀的觸感，配色上使用低調的黑灰色設計，並且在筆電上蓋的部分直接放上Dell的藍色商標，低調中顯露了精品氣息。螢幕的部分G7同樣跟上144Hz螢幕更新的潮流，以便提供流暢的遊戲體驗，解析度部分為15.6吋FHD，是很主流的配置。邊框的部分也有用上窄邊框的設計，上邊框具備前置攝影鏡頭。筆電C面的鍵盤部分敲擊手感不錯，右側有提供獨立的標準數字鍵區，讓使用者如果想要用來作為一般工作機也是很ok的！連接埠的部分，機身左右兩側具備USB 3.1 Gen 1 Type-A各一組、SD讀卡機、3.5耳機孔、USB 3.1 Gen 2 Type-C，另外在機身後方另有獨立的RJ-45網路埠、Mini DP 1.3、HDMI 2.0和另一組USB 3.1 Gen 1 Type-A，使用彈性相當豐富。接下來就是實際的效能表現囉！這邊小編就不多說了，直接用圖邊看邊說吧！廠商名稱：Dell – 荷蘭商臺灣戴爾股份有限公司台灣分公司廠商電話：0080-1863-051 廠商官網： Lenovo旗下電競品牌Legion自推出以來，品牌口碑累積快速，今年又推出全新的Legion系列電競筆電：Y740，有17吋和15吋版本，小編收到的是15吋。這次的Legion Y740搭載了Intel最新的處理器以及NVIDIA的RTX Max-Q系列顯示卡，還能選擇支援Dolby Vision HDR與Dolby ATMOS全景聲技術的規格機種，讓電競筆電也能擁有更具魅力的視聽饗宴。 Legion系列的電競筆電外型持續進化，採用鋁合金打造筆電機身，筆電上蓋的Legion系列字樣這次改為鏡面材質，而且不同於多數廠商都將Logo放在上蓋正中央，Legion選擇將其字樣置於上蓋邊框，整體看起來非常有質感，這次的外型新設計非常成功。再來看看螢幕部分，15吋的Y740具備FHD解析度，具備144Hz螢幕更新率，並且支援NVIDIA G-Sync技術，螢幕最高可達500 nits，玩家另外也可以選擇具備4K Dolby Vision HDR顯示螢幕機種或是Dolby ATMOS全景聲音效系統的規格可選，也讓電競筆電不只擁有優秀視覺體驗，也能有高級的音效饗宴。鍵盤C面按鍵本身的敲擊感還ok，沒有獨立數字鍵區，比較特別的是位於鍵盤左側的六顆快捷鍵配置，提供兩個獨立巨集鍵功能、開啟即時錄影或是亮度調整的功能，使用上非常方便。 Y740具備完整的連接埠，包含三組USB-A 3.1、一組USB-C(支援Thunderbolt 3)、3.5耳機孔、RJ-45網路埠、HDMI 2.0、Mini DP、電源輸入插孔。硬體規格部分Y740同樣搭載Intel Core i7-8750H處理器，搭配的顯示卡則是RTX 2070 Max-Q，基本看來的效能表現已經不俗，其他的詳細規格就由圖片來說故事囉！廠商名稱：Lenovo – 荷蘭商聯想股份有限公司台灣分公司廠商電話：0800-000-702 廠商網址： MSI微星科技旗下經典的Titan系列電競筆電，相信對於玩家們來說肯定不陌生，巨大的外型下，暗藏著兇猛的效能巨獸，這次因應NVIDIA新顯示卡的推出，全新的MSI GT63 Titan 8SG也搭載了頂規等級的硬體，要直接攻打玩家桌上的電腦。 Titan系列的電競筆電相較於其他MSI旗下電競產品，主要特色的就是頂級效能表現，但在追求強大外型的前提下，犧牲的當然就是機身的體積和重量了，整體的重量達到2.94公斤，逼近3公斤的重量對於玩家的肩膀來說可能會有點有吃不消，但效能絕對是令人驚豔的。 GT63 Titan的外型使用MSI近年來的新設計，將上蓋兩側線條以紅色配置，但沒有RGB燈效，反倒是中間的龍魂Logo具備燈光效果(白光)，上蓋本身使用的材質是金屬髮絲紋路，具備精品的質感，維持Titan系列經典的外型。螢幕的部分採用15.6吋FHD IPS面板，另外提供4K解析度版本供選擇。在視覺體驗上，玩家們第一眼會注意到的是GT63 Titan並未採用目前非常流行的窄邊框設計，在目前的電競筆電市場上算是比較少見的例子了，不過整體來說還是有15.6吋的螢幕就是了。螢幕本身具備144Hz螢幕更新率，並且支援G-Sync技術，提供流暢不撕裂的遊戲體驗。筆電C面的鍵盤是和SteelSeries聯手打造，這在MSI產品中已是傳統，提供全尺寸鍵盤，還具備獨立的數字鍵區，下方的觸控板提供獨立的機械式左右按鍵，倒是滿方便的。體積大、份量重，但好處就是能搭載更高階的硬體規格，這次GT63 Titan搭載Intel Core i7-8750H處理器，顯示卡部分則是頂級的RTX 2080！可不是筆電版常見的Max-Q版本喔！因此，實際效能表現可想而知，接下來的細部規格介紹就用圖片來解釋囉！廠商名稱：MSI – 微星科技股份有限公司廠商電話：0800-018-880 廠商網址： Razer旗下的電競筆電自從問世後，就一直擁有非常好的口碑，而身為長久以來就是知名的電競周邊產品廠商，對於玩家們需要的是什麼，Razer也非常了解，這次推出的Razer電競筆電Blade系列新品：Razer Blade 15 Advanced，則是該系列又一經典作品。 Blade 15 Advanced的外型維持Razer電競筆電系列的低調外型設計，上蓋簡單乾淨的霧面黑配色，擁有黑色的陽極處理表面，搭配信仰代表的背光Razer三頭蛇Logo，對於許多人來說，就是品質的象徵。除了外型設計外，這次Blade 15也是世上個頭最小的15.6吋電競筆電，不只輕、而且薄，最薄處僅17.8 mm，重量也只有2.07公斤，輕薄好攜帶，強效帶著走。內部的螢幕部分採用15.6吋FHD解析度螢幕，採用超級窄的邊框設計，厚度僅4.9 mm，螢幕占比近85%，視覺體驗超級好。除此之外，電競筆電市場的標配144Hz螢幕更新當然也沒少，且為了讓色彩表現更好，Blade 15 Advanced具備sRGB 100%色域。鍵盤部分Blade 15 Advanced的按鍵鍵程相對來說比較短，不過每一鍵都具備獨立的RGB燈效。除此之外，鍵盤左右兩側還有正面的前置左右喇叭，聽覺體驗也是一絕！連接埠方面，機身右側提供Thunderbolt 3 x1、USB 3.1 Gen 1 Type-A x1、HDMI 2.0b、Mini DP 1.4，機身左側則是除了電源孔外，另有兩組USB 3.1 Gen 1 Type-A以及3.5 mm耳機孔。比較可惜的是因為機身實在太過輕薄，因此沒有獨立的RJ-45網路埠。硬體規格方面，Blade 15 Advanced搭載Intel Core i7-8750H處理器，與之搭配的是RTX 2070 Max-Q顯示卡，效能表現可以預期將不錯。其他的細部規格就讓圖片來說囉！廠商名稱：Razer – 台灣雷蛇有限公司廠商電話：(02)2341-1038 廠商官網：看完這次的七台RTX電競筆電後，小編這編稍微幫大家總結一下購買前的需求考量，作基本的標準，首先先從經濟層面來說好了。如果想要用相對較便宜的價錢買到同等級的電競筆電的話，選擇喜傑獅(CJSCOPE)客製化筆電會比較划算，雖然塑料方面長時間使用會有些許疑慮，但就正常使用來說仍然非常使用。若經濟不是主要考量的話，輕薄就成為主要考量了。輕薄度來看的話，Razer Blade 15和Lenovo Legion Y740兩款都是值得考量的選擇之一，都在2.5公斤以內，便攜性足夠，不過前者未具備獨立RJ-45網路埠，需額外考量。至於華碩、技嘉和戴爾的筆電部分，這三台整體來說就重量和效能之間是滿平衡的選擇，連接埠也完整，則是可以按照玩家對自己的品牌信仰作考慮，Razer也是有品牌信仰在的，不過因為相對來說重量輕上許多，因此另外推薦。最後則是重量級的MSI GS63 Titan了，由於體積大、重量重，因此效能表現相對來說也最猛，可是重量就很難隨時攜帶了。這次的七雄對決就到這邊告一段落囉！接下來隨著Intel解禁，新一代的Intel第九代筆電處理器已經推出，對比這次的第八代處理器版本，各家廠商也都已經推出對應的新一代電競筆電，玩家們購買前也可作為選擇之一，不過價格也會再稍貴一些就是了。

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